韋爾股份

作為領(lǐng)先的半導體芯片設(shè)計企業(yè)，公司一直都專注于芯片研發(fā)設(shè)計，晶圓制造與封裝測試均使用外協(xié)加工的模式，其中公司晶圓制造環(huán)節(jié)的代工協(xié)作企業(yè)分別有上海先進、華虹宏力、中芯國際，封裝測試制造環(huán)節(jié)的代工協(xié)作企業(yè)分別有長電科技、通富微電、蘇州固锝等，并成為了上述企業(yè)的長期合作伙伴。

1、江豐電子

超高純金屬濺射靶材打破了國外壟斷

目前，公司生產(chǎn)的鈦靶、鈦環(huán)主要應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路芯片制造領(lǐng)域。公司具備較強的技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新能力，已經(jīng)成為國內(nèi)高純?yōu)R射靶材產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先者，主要經(jīng)營目標有追蹤國際最先進集成電路技術(shù)，實現(xiàn)超高純?yōu)R射靶材在28-5nm技術(shù)節(jié)點的全面批量應(yīng)用并逐步提高市場份額。