COP技術(shù)在工藝復(fù)雜度上就已經(jīng)跟COG，COF拉開(kāi)了比較大的差距，而從應(yīng)用了此項(xiàng)封裝技術(shù)的真機(jī)上也能看出COP的優(yōu)勢(shì)所在，IPHONE X就是使用了三星的柔性O(shè)LED屏加上COP封裝技術(shù)，做出了視覺(jué)上極具沖擊力的效果，而vivoX50Pro+則是加上了曲面屏使得整機(jī)的屏幕占比相比IPHONE X要更高。下面我們會(huì)詳細(xì)講一下各類工藝的差別

COG

COG三者中時(shí)間最悠久的一種封裝技術(shù)，也是在全面屏?xí)r代到來(lái)之前運(yùn)用最普遍的一種封裝工藝也主要運(yùn)用于LCD屏幕，可以大大減小整個(gè) LCD 模塊的體積，提高良品率、成本低并且易于大批量生產(chǎn)。在當(dāng)時(shí)是很火的一種封裝工藝，當(dāng)時(shí)小米mix就是COG工藝的代表性作品。

COF

COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常稱覆晶薄膜），將驅(qū)動(dòng)IC固定于柔性線路板上晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù)，是運(yùn)用軟質(zhì)附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術(shù)

三星S9就是在當(dāng)時(shí)極具代表性的一款產(chǎn)品

COP

COF和COG工藝在內(nèi)部堆疊上在下巴部分都會(huì)存在著一部分的邊框，而COP是真正可以解決這個(gè)問(wèn)題的工藝，目前也主要是由三星的柔性O(shè)LED提供此項(xiàng)封裝技術(shù)的支持，目前具有代表性的作品就是IPHONE X和vivoX50Pro+ 了

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COP技術(shù)在工藝復(fù)雜度上就已經(jīng)跟COG，CO

拉開(kāi)了比較大的差距，而從應(yīng)用了此項(xiàng)封裝技

術(shù)的真機(jī)上也能看出COP的優(yōu)勢(shì)所在， IPHONE

Ⅹ就是使用了三星的柔性O(shè)LED屏加上COP封裝

技術(shù)，做出了視覺(jué)上極具沖擊力的效果，而

vIVOX50Pro+則是加上了曲面屏使得整機(jī)的屏幕

占比相比 IPHONE X要更高。下面我們會(huì)詳細(xì)講

下各類工藝的差別